矩子科技(300802.SZ)：成功将semi系列产品对键合工艺的3D检测技术应用于对汽车电子功率器件模块的外观缺陷检测

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来源：格隆汇

格隆汇11月27日丨矩子科技(300802.SZ)于近期接受特定对象调研，就“介绍公司半导体AOI设备的应用场景、竞争对手和销售情况”，公司表示，公司半导体AOI设备主要应用于封测环节，目前在售系列产品为两款。其中公司wafer系列产品可实现对切割后芯片表面裂纹、杂物、切割崩裂等检测；公司semi系列产品可实现对键合工艺的焊线弯折、断裂等不良进行3D检测，检测精度达0.5微米。目前半导体外观缺陷检测市场主要被国外品牌如KLA、Camtek占据，公司正积极推进参与封测厂商验证测试，部分产品型号已经具备替代进口的能力，并已实现销售。与此同时，公司成功将semi系列产品对键合工艺的3D检测技术应用于对汽车电子功率器件模块的外观缺陷检测，相关产品已与潜在客户开展验证测试。

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